臺積電在其2017年Q4的法說會上表示：我們的7nm已經(jīng)順利為10個客戶流片，現(xiàn)在在2個不同的fab做驗證，準備18年二季度量產(chǎn)。18年一季度，計劃將為更多的客戶流片，預計到2018年年底，采用7nm的客戶將超過50個，主要運用于移動設(shè)備、FPGA、游戲、GPU、網(wǎng)絡以及AI?；旧?，幾乎每個領(lǐng)域里需求高性能低功耗的產(chǎn)品都將使用我們的7nm。

而臺積電的對手們卻不敢如此肯定，英特爾10nm什么時候來到？也許是今年下半年。三星呢？可能至少要明年了。三星的Exynos9810采用了10nm制程，高通驍龍845也將采用。格羅方德呢？那至少得明年。

與此同時，臺積電也不會到了7nm就停止研發(fā)，公司計劃今年晚些時候用ASML的極紫外光刻機（EUV）升級7nm制程，推出7nm+，這將是EUV光刻的首次商用，將使臺積電保持在領(lǐng)先地位。

而且，蘋果將成為臺積電7nm的主要客戶，9月份的蘋果新品發(fā)布將成為臺積電7nm量產(chǎn)的好機會。

再提一下高通的事兒。2月21日，高通和三星宣布高通未來的處理器將采用三星的7nm LPP工藝，該工藝也將使用EUV設(shè)備，預估將在2019年推出。這個事件是在1月底三星和高通宣布達成進一步戰(zhàn)略合作關(guān)系之后，一點也不意外。高通需要三星幫助，以便更好地面對韓國自由貿(mào)易委員會的訴訟，所以基本上是高通與三星合作，臺積電與蘋果合作的格局。

關(guān)鍵詞：存儲芯片

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