存儲(chǔ)器芯片的封裝類型

2016年，引線鍵合BGA占據(jù)存儲(chǔ)器芯片封裝市場(chǎng)的80%以上份額。同樣是在2016年，倒裝芯片BGA開(kāi)始進(jìn)入DRAM存儲(chǔ)器芯片封裝市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)五年將以20%的復(fù)合年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，將占據(jù)整個(gè)存儲(chǔ)器芯片封裝市場(chǎng)的10%左右市場(chǎng)份額。隨著高帶寬需求的推動(dòng)，DRAM/PC服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用日益增多，促進(jìn)了倒裝芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。三星電子(Samsung)已經(jīng)將其90%以上的DRAM芯片封裝轉(zhuǎn)換為倒裝芯片，SK海力士也開(kāi)始轉(zhuǎn)型，其它廠商未來(lái)也都將逐步采用倒裝芯片。事實(shí)上，所有用于PC/服務(wù)器上的DDR5存儲(chǔ)器最終都將使用倒裝芯片。

　　
由于高帶寬和存儲(chǔ)器芯片對(duì)各種應(yīng)用中的高性能計(jì)算的低延遲需求，硅通孔(TSV)正被用于高帶寬存儲(chǔ)器芯片中。2016年硅通孔(TSV)市場(chǎng)在存儲(chǔ)器芯片封裝市場(chǎng)中的份額不到1%，但是未來(lái)五年的復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)30%，預(yù)計(jì)到2022年，硅通孔(TSV)市場(chǎng)份額將達(dá)到8%。同時(shí)，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)將被NOR閃存和利基市場(chǎng)的存儲(chǔ)器(EEPROMs / EPROM / ROM)采用，預(yù)計(jì)其復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)10%，不過(guò)到2022年，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)市場(chǎng)份額還不到1%。

　　
對(duì)于移動(dòng)應(yīng)用，存儲(chǔ)器芯片封裝將主要維持在引線鍵合BGA平臺(tái)上，將會(huì)很快開(kāi)始向高端智能手機(jī)的多芯片封裝(ePoP)邁進(jìn)。NAND閃存芯片的主要要求是低成本的高存儲(chǔ)密度。NAND采用引線鍵合堆疊形式，以便在單個(gè)封裝中提供高密度。

　　
NAND閃存芯片封裝將保持采用引線鍵合BGA形式，不會(huì)遷移到倒裝芯片。但是，東芝將開(kāi)始在NAND閃存芯片中使用硅通孔(TSV)來(lái)提高高端應(yīng)用的數(shù)據(jù)傳輸速率。在東芝之后，我們相信三星電子和SK海力士將會(huì)推出硅通孔(TSV)封裝的NAND芯片。

　

關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)器芯片   NAND閃存   DRAM

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