將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

 

即芯片被直接綁定在玻璃上。這種方式可以大大減小整個LCD模塊的體積，并且易于大批量生產(chǎn)，使用于消費類電子產(chǎn)品，如手機，PDA等。

 

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip。

 

P-Plasti,表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

 

 

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

 

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見DIP)。

 

DIP 的一種。

 

C-ceramic，陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。

 

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定，將DICP命名為DTP。

 

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱。