根據市場研究機構IC Insight最新報告顯示，12吋（300mm）晶圓截至2016年底占據全球晶圓廠產能的64%，預期該比例將會繼續增長，在2016至2021年間達到8%的復合年平均成長率(CAGR)，達到71%以上。

以前有一段時間里，半導體產業積極推動18吋（450mm）晶圓廠上線，到現在也還沒有放棄，雖然有不少產業觀察家對18吋晶圓持有懷疑；這幾年來，曾經環繞著18吋晶圓的動能似乎都偃旗息鼓，一個名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel)、Globalfoundries、臺積電(TSMC)、IBM、三星(Samsung)與美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)等產業界與學界重量級代表的產業聯盟在去年底悄無聲息完成了第一階段18吋晶圓技術研發工作，第二階段時間遲遲未定。

長期研究半導體設備市場的VLSI Research董事長暨執行長G. Dan Hutcheson在年初接受EE Times采訪時表示，18吋晶圓“在未來5~10年應該會繼續沉寂”；說5~10年可能還是太樂觀，SEMI的產業研究分析總監Christian Dieseldorff最近接受EE Times訪問時提出的看法是：“我看不到18吋晶圓有任何問世的跡象。”

各尺寸晶圓在全球半導體產能占據之比例 （來源：IC Insights）

Dieseldorff與其他半導體產業界人士一樣，都在第一線親眼見證8吋晶圓升級至12吋晶圓的過程；他表示18吋晶圓難產的主要問題，在于高昂的成本，以及芯片制造商、設備供貨商對于是否該分攤此龐大成本未達成共識。“12吋晶圓也遇過同樣的問題，”他表示：“沒有人想沖第一個。”

與此同時，產業界對于12吋晶圓的使用量持續增加；IC Insights預測，全球12吋晶圓廠數量將由現在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追蹤數字則顯示，2016~2021年間將有45座12吋新廠上線，而這個數字并不包括研發晶圓廠或試產線。

而根據IC Insights的統計數據，目前仍有許多8吋晶圓廠十分活躍，因為12吋晶圓對某些類型的組件來說并不符合經濟效益，例如專用內存、微控制器，顯示器驅動器、以及RF、模擬產品；該機構的報告指出：“營運8吋晶圓生產線的晶圓廠，在接下來很多年將繼續因為生產各種類型的IC而獲利。”

IC Insights指出，8吋晶圓廠也被應用于生產MEMS加速度計、壓力傳感器與致動器等“非IC”產品，還有聲波RF濾波器、數字投影機與顯示器應用的微反射鏡芯片，以及離散功率組件以及一些高亮度LED等等。