全球半導(dǎo)體材料市場在2023年全年各產(chǎn)品都呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢。 其中，在晶圓制造材料方面的鄉(xiāng)售金額下滑7%，來到415億美元。 這部分下降最顯著的是硅、光阻輔助材料、濕化學(xué)品、CMP材料等。 至于，用于芯片封裝的材料下滑幅度更大，達10.1%，金額來到252億美元，這主要是由于有機基板產(chǎn)業(yè)減少有關(guān)。
 
    半導(dǎo)體材料市場銷售金額的縮小，事實上歸因于2023年半導(dǎo)體市場需求的疲軟，加上制造商積極進行調(diào)整庫存，導(dǎo)致制造設(shè)施未充分利用，直接影響半導(dǎo)體材料的消耗。 簡單來說，這些設(shè)施的產(chǎn)能利用率降低是半導(dǎo)體材料用量減少的主要因素。
 
    另外，分地區(qū)來看，中國臺灣連續(xù)第14年成為半導(dǎo)體材料的最大消費市場，金額達192億美元。 這是因為中國臺灣的臺積電為全世界科技公司生產(chǎn)最先進的芯片，包括科技大廠蘋果、AMD、英特爾和輝達。 而繼臺灣之后，中國大陸則是因為需求成長，達到銷售金額131億美元的數(shù)量，維持第二名半導(dǎo)體材料消費市場的位置。
 
    韓國則是以106億美元的銷售金額排名第三，因為包括三星和SK海力士等韓國半導(dǎo)體公司大部分3D NAND和DRAM存儲器都是在韓國國內(nèi)所生產(chǎn)的。 其他地區(qū)的半導(dǎo)體材料銷售都出現(xiàn)了顯著下降。 最值得注意的是，北美芯片材料市場2023年萎縮了11.4%，達到55.61億美元。 至于，歐洲方面，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模為43.19億美元，較2022年下降5.7%。