一個典型的SRAM基本結(jié)構(gòu)中，每個存儲單元都通過字線和位線與它所在的行和列中的其它存儲單元有電學(xué)連接關(guān)系。水平方向的連線把所有的存儲單元連成一行構(gòu)成字線，而垂直方向的連線是數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出存儲單元的通路，稱為位線。每一個存儲單元都能通過選擇適當(dāng)?shù)淖志€和位線被唯一地定位。

   
SRAM存儲單元讀操作分析

存儲單元的讀操作是指被尋址的存儲單元將它存儲的數(shù)據(jù)送到相應(yīng)位線上的操作。圖3.5 表示的是進(jìn)行讀操作的一個SRAM單元，兩條位線開始都是浮空為高電平。假設(shè)當(dāng)前單元中存儲的值為邏輯“1”，即節(jié)點(diǎn)A為高電平，節(jié)點(diǎn)B為低電平。
 
讀操作開始前，位線BIT和BIT_被預(yù)充電，預(yù)充電平的典型值是電源電壓。讀操作過程中字線ROW被驅(qū)動到高電平，打開傳輸管N3 和N4。由于節(jié)點(diǎn)A為高電平，節(jié)點(diǎn)B為低電平，位線BIT_就會經(jīng)過N4 和N2 放電，電平逐漸降低；此時，由于N3管源漏電壓近似相等，因此只有很小的電流流過，位線BIT會繼續(xù)保持高電平狀態(tài)。
 
隨著BIT_的放電，BIT和BIT_之間的差分電壓逐漸增大；差分電壓增大到一定程度后，靈敏放大器將放大并輸出差分電壓。但操作有兩點(diǎn)需要我們注意：當(dāng)字線電平升高之后，N4 和N2 的分壓作用將使節(jié)點(diǎn)B的電平升高，很可能使得N1 導(dǎo)通，從而對節(jié)電A放電。如果泄放掉的電荷較少（VGS≥Vth，若泄放電的電荷較多，有可能使得N3 管截止），可能導(dǎo)致N3 打開，位線BIT會放電，增加差分電壓的建立時間；如果泄放電的電荷較多，那么P2 就可能成為導(dǎo)通狀態(tài)，進(jìn)一步抬高B點(diǎn)的電平，從而使得存儲數(shù)據(jù)從“1”翻轉(zhuǎn)為“0”，即發(fā)生所謂的“讀翻轉(zhuǎn)”。


VTI代理SRAM存儲器型號

型號	位寬	容量	溫度	電壓(V)	速度(ns)	C/S Option	封裝	包裝	狀態(tài)
VTI508NL16	512K x 16	8Mbit	Industrial	3.3	45/55	1C/S	44TSOP2	Tray	MP
VTI508NL16	512K x 16	8Mbit	Industrial	3.3	45/55	1C/S	48BGA	Tray	MP
VTI508HB08	1M x 8	8Mbit	Industrial	5.0	45/55	2C/S	48BGA	Tray	MP
VTI508HB08	1M x 8	8Mbit	Industrial	5.0	45/55	2C/S	44TSOP2	Tray	MP
VTI508NB16	512K x 16	8Mbit	Industrial	3.3	45/55	2C/S	48BGA	Tray	MP
VTI508NB16	512K x 16	8Mbit	Industrial	3.3	45/55	2C/S	44TSOP2	Tray	MP
VTI508NB08	1M x 8	8Mbit	Industrial	3.3	45/55	2C/S	48BGA	Tray	MP
VTI508NB08	1M x 8	8Mbit	Industrial	3.3	45/55	2C/S	44TSOP2	Tray	MP
VTI508HB16	512K x 16	8Mbit	Industrial	5.0	45/55	2C/S	48BGA	Tray	MP
VTI508HL16	512K x 16	8Mbit	Industrial	5.0	45/55	1C/S	48BGA	Tray	MP
VTI508HL16	512K x 16	8Mbit	Industrial	5.0	45/55	1C/S	44TSOP2	Tray	MP

關(guān)鍵詞：SRAM  SRAM讀寫